电阻式、到纯屏式、到电容式以及OGS方式，均能提供全套的贴合解决方案。对应TP工艺中的FLIM与OCA之间的贴合工艺，及ITO与GLASS之间的组合工艺，满足上、下玻璃面板或TP与LCM之间的无缝对贴工艺，有效解决在贴合过程中的气泡与流动环现象。